白光共聚焦顯微鏡是結合了共聚焦成像技術與白光照明的高精度顯微設備，可實現樣品的高分辨率、高對比度三維成像，其核心工作原理圍繞共聚焦光路設計和白光光源的多波段成像展開，具體如下：
 

　　一、核心結構基礎
 

　　白光共聚焦顯微鏡的核心組件包括白光光源模塊(通常為鹵素燈、LED 復合光源)、針孔光闌組、掃描振鏡、物鏡、分光系統及圖像探測器，其中針孔光闌是實現共聚焦成像的關鍵部件。
 

　　二、光路傳輸與成像流程
 

　　光源發射與準直白光光源發出連續光譜的混合光，經準直透鏡處理后形成平行光束，再通過分光鏡(半透半反鏡)改變光路方向，導向物鏡。
 

　　樣品照射與信號激發平行光束經物鏡聚焦后，形成微小光斑投射到樣品表面。樣品不同部位對白光不同波段的光產生反射、散射或吸收，其中反射 / 散射的光信號會沿原光路返回，再次穿過物鏡進入分光系統。
 

　　共聚焦針孔的篩選作用這是共聚焦技術的核心環節：
 

　　從樣品焦平面返回的光信號，經分光鏡反射后可精準通過共聚焦針孔，進入后續的探測器；
 

　　而焦平面以外的雜散光(非焦點區域的信號)，因光路發散無法穿過針孔，會被針孔擋板攔截，無法參與成像。
 

　　此過程實現了 “光學切片” 效果，消除了非焦平面的背景干擾。
 

　　信號分光與探測穿過針孔的白光信號會進入分光模塊，該模塊通過濾光片或光柵將白光按波長拆分(如可見光波段的紅、綠、藍等通道)，不同波段的光信號分別被對應的探測器接收并轉化為電信號。
 

　　圖像重建與呈現掃描振鏡會控制聚焦光斑在樣品表面做逐點、逐行的二維掃描，探測器同步采集每個掃描點的信號，再由計算機系統將電信號轉化為像素點，拼接成二維圖像；若沿 Z 軸(樣品深度方向)逐層掃描，還可通過多層二維圖像的疊加，實現樣品的三維結構重建。
 

　　三、白光共聚焦的技術特點
 

　　相較于激光共聚焦顯微鏡，白光共聚焦無需多個激光光源，可通過單光源實現多波段成像，降低設備成本與光路復雜度；
 

　　基于白光的寬光譜特性，能同時獲取樣品在不同可見光波段的光學信息，更適合對天然色素、無標記樣品的成像觀測；
 

　　共聚焦針孔的篩選機制，使其成像分辨率和對比度遠高于普通白光顯微鏡，且可實現無損的三維層析成像。